Asus ROG Strix GeForce RTX™️ 3070

SZÁRNYALJ!

A ROG Strix GeForce RTX™ 3070 tetőtől talpig radikálisan megújult, hogy fogadni tudja az NVIDIA lenyűgöző új Ampere chipjeit, és ezzel a játékteljesítmény-innováció következő hulláma is elérje a piacokat. Axiális ventilátorok csoportja még több fémmel körülvéve - ez is része az új kialakításnak. Az előző generáció egységes ventilátorainak helyét új forgási séma, valamint speciális szerepkörök (központi és kiegészítő ventilátorok) veszik át. A lapátok alatt található fantasztikus, megnövelt hűtőborda pedig a legnagyobb hőterhelésekkel is képes megbirkózni. A NYÁK-lap is tartogat meglepetéseket, de még a hátlemezre is jutott a teljesítménynövelő fejlesztésekből. Már nem kell várnod a legfrissebb és legtökéletesebb GPU-megoldásra - ez az!

AXIÁLIS BŐVÍTÉS

Axial-tech ventilátorainkat az új, nagyobb, az előző generációnál több lamellával és nagyobb felülettel rendelkező hűtőbordához optimalizáltuk. Mindhárom ventilátornál nőtt a lapátok száma is, a központi ventilátornál 13-ra, a kiegészítő ventilátoroknál 11-re. Az oldalsó ventilátorok határológyűrűje vékonyabb lett, hogy oldalról több levegőt szívjon be és ezzel hozzájáruljon a hűtőegységen áthaladó levegő erősebb áramlásához. A központi ventilátor plusz lapátjai és a teljes magasságú gyűrű gondoskodik róla, hogy közvetlenül a GPU hőleadó felületére erősebb statikus nyomással áramoljon a levegő.

VENTILÁTOROK

ÚJ IRÁNYOK

A központi és kiegészítő ventilátorok egyedi feladatának ellátását segíti, hogy a központi ventilátor forgásirányát megfordítottuk. Ez csökkenti a hűtőegységen belül áramló levegő örvénylését és még tovább növeli a huzatot az általános hűtési teljesítmény növeléséhez. A ROG Strix hűtési újításaival alacsonyabb ventilátorsebesség érhető el úgy, hogy a teljesítmény-küszöbérték még javul is: amikor a GPU hőmérséklete 50 fok alá csökken, a ventilátorok teljesen leállhatnak. A csendre törekvő gépépítők imádni fogják.

HŰTŐBORDA

MAXCONTACT

Kiemelt figyelmet igényelt a meleg átvezetése a lapkáról a hűtőegységre az új ventilátormegoldás előnyeinek kihasználásával. A gyártásnál a hőleadó felületet mikroszkopikus léptékben simára polírozzuk. Az extra simaság miatt a hőelvezető elem és a lapka felülete között jobb a tapadás, ezzel hatékonyabb a hőleadás.

2,9 BŐVÍTŐHELYES MÉRET

A hővezető elszívja a meleget a hőcsövekbe, amelyek az óriási, 2,9 kártyahelyet elfoglaló lamellarendszeren futnak át. A hűtőborda méretének (a korábbi változathoz képest történt) megnövelésével nagyobb tartalékkapacitás áll az új csúcsteljesítményű lapkakészlet rendelkezésére.

PCB

FELSŐKATEGÓRIÁS ALKATRÉSZEK

Azért, hogy a kártya erőlködés nélkül szolgáltasson sokszáz wattot, csúcskategóriás kondenzátorokat, tekercseket és MOSFET-eket válogattunk össze. A Super Alloy Power II alkatrészek Auto-Extreme gyártási eljárással automatikusan kerülnek ráforrasztásra a NYÁK-lapra. A NYÁK-lap hátulján található sima csatlakozások és az emberi hibák kiküszöbölése garantálja, hogy minden grafikus kártya megfeleljen a szigorú specifikációknak.

FANCONNECT II

A ROG Strix grafikus kártya hátulján két PWM FanConnect kivezetés rugalmas lehetőségeket kínál a saját gépek építéséhez. A háziventilátorok közvetlenül csatlakoztathatóak a GPU-hoz és egy görbét állítgatva hangolhatóak a CPU vagy a GPU hőmérséklete alapján, vagyis például több levegőt szívnak be és fújnak ki a nagy teljesítményt igénylő 3D-s feladatoknál.

FORMATERV

FRISS BURKOLAT

A szerkezeti változások mellett a ROG Strix új külsőt is kapott: a fémes felületek a ROG és ROG Strix alaplapok megjelenését idézik. A különféle felületek és anyagok együttese a kártya függőleges elhelyezésnél és a ház LED-jeivel való megvilágításnál különösen látványos megjelenést eredményez. Akik a sallangmentesebb, finomabb megjelenést részesítik előnyben, azok értékelni fogják, hogy szürkés tónusaival jól illeszkedik a többi alkatrész mellé.

FORMATERV

HŰVÖS HÁTSÓ

A kártyát megfordítva még több tervezési fejlesztésre derül fény. A széles hátlapi szellőzőnyílás és a rövidebb NYÁK-lap miatt a forró levegő a ház kilépőnyílásain távozik ahelyett, hogy a GPU hűtőrendszere újra beszívná. A GPU befogóretesze még stabilabbá teszi a lapka és a hőelvezető közötti kritikus kapcsolatot. Az I/O foglalat rozsdamentes acélból készült, hogy védje a csatlakozókat és biztonságosabbá tegye a beszerelést. A kényelmes Kettős BIOS kapcsolóval gyorsan lehet váltani a „teljesítmény” és a „csendes” mód között, és ezzel szoftver nélkül, egyszerűen befolyásolni a kártya alapértelmezett működését.

FORMATERV

FUNKCIONÁLIS FRONT

A GPU első részének különös figyelmet szenteltünk, mivel a jellemző konfigurációknál ez a kártya legjobban látható felszíne. Az új megcímezhető RGB elemek az Armoury Crate használatával szabhatók személyre, így szinkronba hozható a ROG alkatrészek megjelenése. A GeForce RTX 3070 energiaigényének kielégítését két 8 tűs csatlakozó szolgálja, emellett egy alaplapi áramkör figyeli a tápegység sínfeszültségeit. Az áramkör elég gyors ahhoz, hogy bármilyen tranzienst megfogjon, ami miatt a sín feszültsége bezuhanhatna. Ha ez történik, akkor egy vörös LED fény tájékoztat a tápellátás-problémáról. Elölről nézve a Strix megerősített fémkerete - a strapabírás meggyőző bizonyítéka - is jól látható.

GPU TWEAK II

Az ASUS GPU Tweak II segédprogram szintlépést jelent a grafikus kártyák teljesítményhangolásánál. Lehetőséget ad a legfontosabb paraméterek (például a GPU magok órajele, a memóriafrekvencia és a feszültségszintek) állítgatására úgy, hogy mindennek az eredményét valós időben figyelheted egy személyre szabható képernyőn. Számos más fontos funkció mellett a továbbfejlesztett ventilátorvezérlés is segít abban, hogy a grafikus kártyából a lehető legtöbbet lehessen kihozni.